【慧聰電氣網(wǎng)】PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。除了固定各種小零件外，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實(shí)現集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了  

     1.PROTEL只有兩種圖層類(lèi)型，分別對應正負片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類(lèi)型，NOPLANE和SPLIT/MIXED。 

     2.PROTEL中的負片可以使用內電層分割，而POWER的負片只能是純負片（不能應用內電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL）。內層分割必須使用正片來(lái)做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NOPLANE)+鋪銅。  

     也就是說(shuō)，在POWERPCB中，不管用于電源的內層分割還是混合電氣層，都要用正片來(lái)做，而普通的正片（NOPLANE)與專(zhuān)用混合電氣（SPLIT/MIXED）的唯一區別就是鋪銅的方式不一樣！負片只能是單一的負片。（用2DLINE分割負片的方法，由于沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接和設計規則的約束，容易出錯，不推薦使用）。    

     這兩點(diǎn)是它們在圖層設置與內層分割方面的主要區別。    

     2.SPLIT/MIXED層的內層分割與NOPLANE層的鋪銅之間的區別   

    （1）SPLIT/MIXED:必須使用內層分割命令（PLACEAREA)，可自動(dòng)移除內層獨立焊盤(pán)，可走線(xiàn)，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò )的分割，內層分割的智能化較高。    

    （2）NOPLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPERPOUR)，用法同外層線(xiàn)路，不會(huì )自動(dòng)移除獨立焊盤(pán)，可走線(xiàn)，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò )的分割。也就是說(shuō)不能出現大塊銅皮包圍小塊銅皮的現象。   

     3.POWERPCB的圖層設置及內層分割方法   

    看過(guò)上面的結構圖以后應該對POWER的圖層結構已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來(lái)完成設計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。         

    下面以一塊四層板為例：    

   首先新建一個(gè)設計，導入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYERDEFINITION,在ELECTRICALLAYER區，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，單擊OK。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層，分別給這兩個(gè)圖層命名，并設置圖層類(lèi)型。  

    把INNERLAYER2命名為GND，并設定為CAMPLANE，然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò )，因為這層是負片的整張銅皮，所以分配一個(gè)GND就可以，千萬(wàn)不要分多了網(wǎng)絡(luò )！   

    把INNERLAYER3命名為POWER，并設定為SPLIT/MIXED（因為有多組電源，所以要用到內層分割），點(diǎn)擊ASSIGN，把需要走在內層的電源網(wǎng)絡(luò )分配到右邊的ASSOCIATED窗口下（假設分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò )）。  

    下一步進(jìn)行布線(xiàn)，把外層除了電源地以外的線(xiàn)路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò )則直接打孔即可自動(dòng)連接到內層（小技巧，先暫時(shí)把POWER層的類(lèi)型定義為CAMPLANE，這樣凡是分配到內層的電源網(wǎng)絡(luò )且打了過(guò)孔的線(xiàn)路系統都會(huì )認為已經(jīng)連接，而自動(dòng)取消鼠線(xiàn)）。待所有布線(xiàn)都完成以后即可進(jìn)行內層分割。      第一步是給網(wǎng)絡(luò )上色，以利于區分各個(gè)接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò )顏色（過(guò)程略）。 

     然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACEAREA，下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò )的鋪銅。    

     1號網(wǎng)絡(luò )（黃色）：第一個(gè)網(wǎng)絡(luò )要鋪滿(mǎn)整個(gè)板面，然后指定為連接面積最大，數量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)。 

     2號網(wǎng)絡(luò )（綠色）：下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò )，注意因為這一網(wǎng)絡(luò )位于整個(gè)板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來(lái)作為新的網(wǎng)絡(luò )。還是點(diǎn)擊PLACEAREA，然后按照顏色指示繪制切割區域，當雙擊鼠標完成切割的時(shí)候，系統會(huì )自動(dòng)出現當前所切割網(wǎng)絡(luò )（1）與當前網(wǎng)絡(luò )（2）的的區域隔離線(xiàn)（由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負片做切割那樣用一條正性線(xiàn)來(lái)完成大銅面的分割）。同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)。  

    3號網(wǎng)絡(luò )（紅色）：下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò )，由于此網(wǎng)絡(luò )較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個(gè)命令來(lái)做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTOPLANESEPARATE，然后從板邊開(kāi)始畫(huà)起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標即可完成。同時(shí)也會(huì )自動(dòng)出現隔離帶，并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò )分配窗口，注意此窗口需要連續分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò )，一個(gè)是你剛剛切割出來(lái)的網(wǎng)絡(luò )，一個(gè)是剩余區域的網(wǎng)絡(luò )（會(huì )有高亮顯示）。